最近，一系列称为iPhone 17 Pro的高精度模型已发布到Internet。与先前流通的模型相比，这次发布的版本在细节和一般纹理方面更接近真实的成品。从显示的图像来看，新手机使用了出色的水平安排的相机模块设计。模块的左侧有三台后置摄像头，右侧有闪光灯和激光扫描仪。对于机身材料，机器使用集成的铝合金框架，摄像头区域和后板以类似于火山口的过渡形式连接。该结构与机身一起形成，必须通过精细处理完成，这使得制造过程相对复杂。此外，相机模块下的品牌ID区域也已重新设计。苹果在此处分开打开孔，嵌入所有玻璃，提供独特的铝和玻璃剪接应用程序整个机器中的耳朵。与过去三明治风格的共同结构相比，这种新设计不仅保留了无线负载功能，而且还可以优化手动的情感体验，这使其成为近年来最重要的外观变化。用配置术语，iPhone 17 Pro基于TSMC的3纳米过程配备了A19 Pro芯片，执行中有12 GB的内存，三台48兆像素的主要摄像头，前置摄像头更新为24兆像素。根据该计划，该模型将在今年9月正式推出，iPhone 17和iPhone 17 Air也将宣布。