中新网郑州10月23日电 (井晓佳)以“共同发展、合作交流”为主题的2025半导体材料产业发展大会(郑州)23日在河南省郑州市开幕。与会专家和企业代表围绕技术创新、绿色建设和绿色转型，共同探讨半导体材料的创新发展路径。
这张照片来自一次会议。图片提供：主办方
上届会议由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，宇芯电子科技集团有限公司、麦斯克尔电子材料有限公司等协办，有来自全国各地的行业专家及300多家产业链上下游企业代表参加。
电子基础部四级研究员 王丽丽工业和信息化部工业和信息化部工业司在会上表示，希望与会专家、院士和企业代表继续深化第三代超宽带隙半导体材料的研发和产业化，积极谋划二维半导体材料等前沿方向，构建一体化研究体系。加强“材料、设备、工艺、软件”协同，加强绿色回收技术研发，实现技术创新与生态并重。
中国工程院院士、北京有色金属研究院名誉所长屠海岭在致辞中表示，建议从加强基础研究和前沿设计、深化协同创新四个方面推动我国半导体产业链的进步。产业链变革，绿色化、智能化，打造强大的人才链。
中国半导体行业协会集成电路分会咨询委员会常务副会长秦舒在专题讨论环节表示，受技术进步和市场需求等因素影响，全球半导体市场将在2024年复苏。 AI芯片、汽车电子、HPC和内存是增长核心，展现出强劲韧性，加速内部替代。
会议现场，宇芯电子科技集团有限公司、新联集成电路制造有限公司、工业开发区管委会郑州高新、麦斯克尔电子材料有限公司签署合作协议，分别推进半导体晶圆及模组制造项目、大硅片项目等规划和实施。
此外，还有多个专题分论坛会议期间将同时举办女士和为期两天的工业展览，郑州代表将参加。还将参观当地的几家半导体材料公司。 （或更多）
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